环保型直接电镀孔金属化工艺。电路板孔金属化过程可分为预处理和镀铜加厚两个阶段,整个预处理过程小于30分钟,分三步在三个槽内进行。即:首先对钻完孔的覆铜板进行除油,随后进行预浸,再后进行活化。活化处理使孔壁上沉积上导电性物质,还需要电镀铜加厚才能使孔满足一定的电气和机械性能要求。在电镀槽内镀铜的时间取决于对电路板孔内镀层的厚度要求,60-90分钟。无污染排放。外形美观,表面处理层整机寿命期内不出现明显的自然损坏。